興森科技
EN
  • 首頁
  • 關(guān)于興森
    • 興森簡介
    • 發(fā)展歷程
    • 企業(yè)文化
    • 組織架構(gòu)
  • 解決方案
  • 產(chǎn)品與服務(wù)
    PCB

    PCB

    光模塊產(chǎn)品 5G TRX 微波階梯槽板 服務(wù)器板 數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品 醫(yī)療設(shè)備板
    IC封裝基板

    IC封裝基板

    CSP FC-CSP SiP FMC PBGA
    FPC

    FPC

    剛撓結(jié)合板 撓性板
    半導(dǎo)體測試板

    半導(dǎo)體測試板

    Load Board probe card BIB Interposer
  • 新聞中心
  • 投資者關(guān)系
  • 人力資源
  • 社會責(zé)任
  • 聯(lián)系我們
  • | 在線下單
EN

投資者關(guān)系

INVESTOR RELATIONS

  • 公司治理
  • 定期報告
  • 臨時公告
  • 投資者

定期報告

  • 年度報告
  • 中期報告
  • 季度報告
日期 標(biāo)題
檔案大小
2019/9/2 2016年年度報告 1.1MB
2019/9/2 2016年度報告摘要 237.1KB
2019/9/2 2016年年度審計報告 695.7KB
2019/9/2 2015年年度報告全文 1.3MB
2019/9/2 2015年年度報告摘要 308.3KB
2019/9/2 2013年度審計報告 384KB
2019/9/2 2015年度審計報告 709.5KB
2019/9/2 2014年年度報告全文更新后 1MB
2019/9/2 2014年年度報告摘要 198.6KB
2019/9/2 2014年度審計報告 625.4KB
2019/9/2 2013年度報告全文 976.6KB
2019/9/2 2013年度報告摘要 117.1KB
2019/9/2 2012年度報告 1MB
2019/9/2 2012年度報告摘要 170.7KB
2019/9/2 2012年審計報告 540.5KB
2019/9/2 2011年度報告 963.3KB
2019/9/2 2011年度報告摘要 196KB
2019/9/2 2011年深圳審計報告 63.9MB
2019/9/2 2010年度報告全文更正后 937KB
2019/9/2 2010年度報告摘要 427.6KB
  • ?
  • 1
  • 2
  • 3
  • ?
  • 關(guān)于興森
  • 解決方案
  • 產(chǎn)品與服務(wù)
  • 新聞中心
  • 投資者關(guān)系
  • 人力資源
  • 社會責(zé)任
  • 聯(lián)系我們

Copyright © 2004-2021 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 粵ICP備05054323號

企業(yè)微信平臺

企業(yè)微信平臺