FMC

        

        

                    

                    
                    

        

        

                            

                    

                        產(chǎn)品特點
                    

                    

                        
    

  • 基板厚度低至0.1mm
    • 

  • 嚴(yán)格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工藝
    • 

  • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
    • 

  • 基板翹曲控制
    • 


                    

                

                            

                    

                        產(chǎn)品規(guī)格
                    

                    

                        
    

  • 40/35μm芯板
    • 

  • 液態(tài)或干膜型阻焊
    • 


                    

                


                                        

                    

                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    

                    

                        







                    

                

            

                

                    更多產(chǎn)品