SiP

        

        

                    

                    
                    

        

        

                            

                    

                        產(chǎn)品特點(diǎn)
                    

                    

                        
    

  • 精細(xì)線路
    • 

  • 多種表面處理技術(shù)
    • 

  • 高多層數(shù)
    • 

  • 多種孔結(jié)構(gòu)確保更好的熱和電氣性能
    • 

  • 層間偏移控制
    • 


                    

                

                            

                    

                        產(chǎn)品規(guī)格
                    

                    

                        
    

  • 封裝方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
    • 

  • 表面處理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
    • 

  • 性能優(yōu)異：精細(xì)阻抗線寬控制，散熱性能優(yōu)異
    • 


                    

                


                                        

                    

                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    

                    

                        
手持設(shè)備


可穿戴設(shè)備

                    

                

            

                

                    更多產(chǎn)品