CSP

        

        

                    

                    
                    

                    

                    
                    

        

        

                            

                    

                        產(chǎn)品特點
                    

                    

                        
    

  • 高密度積層結(jié)構(gòu)
    • 

  • 填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
    • 

  • 多種表面處理方式
    • 

  • 薄板和表面平整度要求
    • 


                    

                

                            

                    

                        產(chǎn)品規(guī)格
                    

                    

                        
    

  • 封裝尺寸：3x3mm~19x19mm
    • 

  • 基板厚度：90μm量產(chǎn), 80μm開發(fā)中
    • 

  • 焊球間距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
    • 

  • 精細線路：半加成法 線寬/線距 20/20μm
    • 

  • 無芯板技術(shù)
    • 


                    

                


                                        

                    

                        產(chǎn)品應用
                    

                    

                        
智能手機

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平板電腦

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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

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娛樂電子產(chǎn)品

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筆記本電腦

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