IC封裝基板   > FC-CSP
        

        

            
FC-CSP

        

        

                    

                    
                    

                    

                    
                    

        

        

                            

                    

                        產(chǎn)品特點(diǎn)
                    

                    

                        
    

  • 高引腳數(shù)和短的電氣互連距離
    • 

  • 高密度拼版
    • 

  • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
    • 

  • 積層法技術(shù)和疊孔結(jié)構(gòu)
    • 

  • 精細(xì)線路技術(shù)
    • 


                    

                

                            

                    

                        產(chǎn)品規(guī)格
                    

                    

                        
    

  • 封裝尺寸：3x3mm~15x15mm
    • 

  • 線寬/線距：15/15μm
    • 

  • 最小凸塊中心距：100μm
    • 

  • 埋線路技術(shù)、無芯板技術(shù)
    • 


                    

                


                                        

                    

                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    

                    

                        
智能手機(jī)

智能手機(jī)




網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)絡(luò)




消費(fèi)類電子

消費(fèi)類電子




個(gè)人計(jì)算機(jī)

個(gè)人計(jì)算機(jī)




服務(wù)器

服務(wù)器



                    

                

            

                

                    更多產(chǎn)品