興森科技
EN
  • 首頁
  • 關(guān)于興森
    • 興森簡介
    • 發(fā)展歷程
    • 企業(yè)文化
    • 組織架構(gòu)
  • 解決方案
  • 產(chǎn)品與服務(wù)
    PCB

    PCB

    光模塊產(chǎn)品 5G TRX 微波階梯槽板 服務(wù)器板 數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品 醫(yī)療設(shè)備板
    IC封裝基板

    IC封裝基板

    CSP FC-CSP SiP FMC PBGA
    FPC

    FPC

    剛撓結(jié)合板 撓性板
    半導(dǎo)體測試板

    半導(dǎo)體測試板

    Load Board probe card BIB Interposer
  • 新聞中心
  • 投資者關(guān)系
  • 人力資源
  • 社會責(zé)任
  • 聯(lián)系我們
  • | 在線下單
EN

投資者關(guān)系

INVESTOR RELATIONS

  • 公司治理
  • 定期報告
  • 臨時公告
  • 投資者

公司治理

  • 股東大會
  • 董事會
  • 監(jiān)事會
  • 公司高管
  • 公司制度/章程
日期 標(biāo)題
檔案大小
2019/8/26 監(jiān)事會議事規(guī)則 46KB
2019/8/26 對外投資管理制度 162.3KB
2019/8/26 董秘工作細(xì)則 86.8KB
2019/8/26 董監(jiān)高持股及其變動管理制度 163.6KB
2019/8/26 戰(zhàn)略委員會工作細(xì)則(2015年1月修訂) 143.2KB
2019/8/26 財務(wù)制度匯編(2010年12月修訂) 582.7KB
2019/8/26 薪酬和考核委員會工作細(xì)則(2015年1月修訂) 148.8KB
2019/8/26 內(nèi)部控制制度 335.4KB
2019/8/26 審計委員會工作細(xì)則(2015年1月修訂) 124.1KB
2019/8/26 對外擔(dān)保管理辦法 90.1KB
2019/8/26 財務(wù)負(fù)責(zé)人管理制度 132.8KB
2019/8/26 對外擔(dān)保管理辦法 90.1KB
2019/8/26 關(guān)聯(lián)交易決策制度(2017年3月修訂) 158.5KB
2019/8/26 募集資金管理辦法(2014年7月修訂) 71KB
2019/8/26 年報信息披露重大差錯責(zé)任追究制度 166.8KB
2019/8/26 子公司重大信息報告制度(2015年1月修訂) 131.6KB
2019/8/26 會計師事務(wù)所選聘制度 150.9KB
2019/8/23 總經(jīng)理工作細(xì)則(2015年1月) 209.4KB
2019/8/26 防范大股東及其關(guān)聯(lián)方資金占用制度 105.7KB
2019/8/23 子公司重大信息報告制度(2015年1月) 130.4KB
  • ?
  • 1
  • 2
  • 3
  • ?
  • 關(guān)于興森
  • 解決方案
  • 產(chǎn)品與服務(wù)
  • 新聞中心
  • 投資者關(guān)系
  • 人力資源
  • 社會責(zé)任
  • 聯(lián)系我們

Copyright © 2004-2021 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 粵ICP備05054323號

企業(yè)微信平臺

企業(yè)微信平臺